小米“造芯”再攀高峰

继跨界“造车”后，小米(xiǎomǐ)再次上路。5月22日正值小米创业15周年(zhōunián)，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军(léijūn)发布两款自研芯片(xīnpiàn)，宣告小米成为中国大陆首家、全球第四家掌握3纳米旗舰系统级芯片（即(jí)SoC芯片）设计能力的企业，一举填补中国大陆在该先进制程芯片设计领域的空白。 仅有指甲盖大小、却相当于手机“大脑”的SoC芯片，排布着190亿个晶体管——它(tā)代表了(le)数字芯片设计领域的最高复杂度和性能要求，是“皇冠上的明珠”。此前(cǐqián)，业界(yèjiè)只有苹果、高通和联发科能实现(shíxiàn)3纳米手机芯片量产。而小米的突破，标志着在芯片核心技术领域，我国与国际前沿的差距正在加速缩小。 芯片(xīnpiàn)设计研发，就是一场“烧钱”的科技攻坚战。行业数据显示，这往往需要(xūyào)15亿到(yìdào)20亿美元的投入，年均成本超过50亿元(yìyuán)。此前曾有企业耗资百亿元仍折戟沉沙，但小米选择迎难而上，组建超2500人的研发团队，过去4年累计投入超过135亿元人民币，以稳居国内前三的研发投入和团队规模，啃下(kěnxià)这块“硬骨头”。 难度大、投入多(duō)、风险高，为何小米选择自己做芯片呢？ 消费者关注的续航能力、流畅度等，都与手机芯片息息相关。只有自己掌握先进技术，才能(cáinéng)在追求极致用户体验方面(fāngmiàn)掌握主动权。 “要成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是我们必须攀登的高峰，也是绕(rào)不过去(guòqù)的一场硬仗。在这个战场上，我们别无选择。”雷军说。 这场硬仗比想象(xiǎngxiàng)中更长。2014年小米踏上芯片(xīnpiàn)研发(yánfā)之旅，首款手机芯片“澎湃S1”在2017年亮相。随后在快充芯片、电源管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等不同(bùtóng)技术赛道中，小米积累着经验和能力。 2021年决定造车时，小米重启手机SoC芯片(xīnpiàn)研发，内部(nèibù)代号为“玄戒”。 数年拼搏，小米的芯片路结出硕果(shuòguǒ)。昨天(zuótiān)，小米自主研发设计(shèjì)的首款3纳米旗舰处理器“玄戒O1”、首款长续航4G手表芯片“玄戒T1”正式发布。 在与国际同行苹果旗舰手机的(de)对比中，搭载自研芯片的小米(xiǎomǐ)手机交出不错的成绩单：GPU功耗降低35%，多任务运行时温度(wēndù)直降近3摄氏度。 5月20日(rì)，《民营经济促进法》正式施行，从支持参与(cānyù)国家科技攻关项目、加强(jiāqiáng)创新(chuàngxīn)人才培养、加大创新成果知识产权保护力度等方面为民营经济组织科技创新提供(tígōng)了法治保障。有了“助推器”，吃下“定心丸”，发布会上雷军又公布了新的计划：未来5年，小米将投入2000亿元用于研发，向一座座硬科技高峰继续进发。